1. 电子封装与灌封

• 半导体封装：用于集成电路（IC）、晶体管、二极管等元器件的封装，形成保护外壳，隔绝潮气、灰尘和机械冲击，同时发挥绝缘作用。例如，功率器件（如 IGBT）的封装常采用高导热环氧树脂，兼顾散热与防护。

• 电子模块灌封：对传感器、继电器、小型控制模块等进行整体灌封，通过流动性良好的环氧树脂填充内部空隙，固化后形成坚硬保护层，适应高低温、振动等恶劣环境（如汽车电子、工业控制设备）。

2. 印刷电路板（PCB）制造

• 覆铜板基材：环氧树脂与玻璃纤维布复合，制成 FR-4 等常用覆铜板，具备优异的绝缘性、力学强度和耐高温性，是 PCB 的核心基材。

• 阻焊油墨与 solder mask：含环氧树脂的阻焊剂涂覆在 PCB 表面，保护非焊接区域，防止短路并提高耐腐蚀性。

• 导电胶与粘结剂：用于 PCB 层间粘结或元器件固定，替代传统焊接工艺，尤其适用于热敏元件。

3. 电子胶粘剂

• 元器件粘接：粘接芯片、电容、电感等电子元件与 PCB，或用于显示屏（如 LCD、OLED）的边框密封，兼具粘接强度和绝缘性。

• 导热粘接：添加导热填料（如氧化铝、氮化硼）的环氧树脂胶粘剂，用于 LED 散热片与灯珠的粘接，提升散热效率。

4. 绝缘与涂层

• 电线电缆绝缘层：环氧树脂涂料或浸渍剂用于电机、变压器的绕组绝缘，提高耐电压性能和耐老化性。

• 电子外壳涂层：涂覆在电子设备外壳（如手机、电脑外壳）表面，增强耐磨性、防腐蚀性，同时美化外观。

5. 其他特殊应用

• 3D 打印电子材料：低黏度环氧树脂可作为光固化 3D 打印材料，用于快速成型复杂电子结构（如微型天线、传感器支架）。

• 电子灌封胶改性：通过添加阻燃剂、导热剂等，定制化满足特定场景需求（如航空航天电子设备的耐高温、阻燃要求）。